MXE-200i 基于Intel® Atom™处理器的嵌入式物联网网关平台
主要特点
Intel® Atom™ E3826 SoC处理器
超紧凑：120 (W) x 100 (D) x 55 (H) mm
1x HDMI, 2x USB 2.0 + 1x USB 3.0, 2x GbE,可选4个隔离DI/O，2x mPCIe插槽
坚固耐用的结构设计，支持-20°C至+70°C宽温范围，无风扇运行(使用工业级固态硬盘/mSATA)
可选DIN导轨/壁挂式安装
内置凌华科技SEMA云解决方
主要特点
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Intel® Atom™ E3826 SoC处理器
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超紧凑：120 (W) x 100 (D) x 55 (H) mm
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1x HDMI, 2x USB 2.0 + 1x USB 3.0, 2x GbE,可选4个隔离DI/O，2x mPCIe插槽
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坚固耐用的结构设计，支持-20°C至+70°C宽温范围，无风扇运行(使用工业级固态硬盘/mSATA)
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可选DIN导轨/壁挂式安装
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内置凌华科技SEMA云解决方
相关产品
主要特点
采用Intel Atom® x7-E3950/x5-E3930处理器（开发代号：Apollo Lake-I）
紧凑的无风扇设计：140(W) x 110(D) x 58(H) mm
1x DisplayPort, 2x USB 2.0, 2x USB 3.0, 2x GbE网口，2x COM端口 (RS-232/422/485
主要特点
LGA1156 Intel® Core™ i7/i5/i3，Pentium®双核处理器
Intel® Q57 Express芯片组，支持PCI Express® 2.0
Intel®矩阵存储技术，支持RAID 0/1/5/10
双通道DDR3-1066/1333 MHz，最高支持8GB
PCIe迷你卡插
NuPRO-A40H PICMG®1.
NuPRO-A40H,PICMG®1.0全长主板,支持LGA1155,Intel®,CoreTM,i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®处理器
主要特点
支持第3代 Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® 处理器
Intel® H61 Express芯片组，支持PCI Express® 2.0
提供6x COM端口（包括1x RS-232/422/485）
智能嵌入式管理代理（SEMA）硬件监控
主要特点
支持第4代 Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium® 处理器
Intel® Q87 Express芯片组，支持PCI Express 3.0
Intel® 快速存储技术，支持RAID 0/1/5/1+0
提供6x COM端口（包括1x RS232/422/485）
支持USB 3.0，
主要特点
支持第4代 Intel® Xeon® E3-1200 v3, Core™ i3, Pentium® 和 Celeron® 处理器
Intel® C226 Express芯片组，支持PCI Express® 3.0
Intel® 快速存储技术, 支持RAID 0/1/5/1+0
提供6x COM端口(包括1x
主要特点
支持第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器
Intel® Q170 Express芯片组，支持PCI Express 3.0
两个DIMM插槽，最高支持32GB DDR4 2133内存
四个板载SATA 3.0，支持RAID
四个COM接口（包含RS-232/422/485）
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