cPCI-6S10 6U CompactPCI® 10G 以太网交换刀片
主要特点
24端口可管理的千兆以太网交换刀片
ARM Cortex-A9处理器，集成Broadcom® BCM56150
2/3层交换，支持VLANs，QoS和IPv6
两个10G 以太网SFP+上行链路端口
支持IPMI和可选机箱管理模块
主要特点
-
24端口可管理的千兆以太网交换刀片
-
ARM Cortex-A9处理器，集成Broadcom® BCM56150
-
2/3层交换，支持VLANs，QoS和IPv6
-
两个10G 以太网SFP+上行链路端口
-
支持IPMI和可选机箱管理模块
相关产品
主要特点
支持双核 Intel® Core™i7-2710QE或i3-2330E处理器
通过两个SO-DIMM插槽，最高支持16GB DDR3-1066/1333 内存
兼容PICMGR 2.30 CompactPCIR PlusIO标准
可扩展的板载PCI-Express x4
3U CompactPCI® 主板
3U,CompactPCI®,主板,支持,PlusIO,第二代,Intel®,Core™,i7处理器,带,ECC
主要特点
第二代Intel® Core™ i7四核/双核处理器
采用SODIMM插槽，支持带ECC DDR3-1333 SDRAM，最高支持16GB
支持用于系统健康监测的IPMI
板载CFast或CF插槽
1PCI33/4PCIE2.5/3SATA3/3USB2/2ETH1G
cPCI-3511(BL) Series
cPCI-3511(BL),Series,3U,CompactPCI,PlusIO,采用第四代/第五代,Intel®,Core™,i7,处理器带,ECC
主要特点
四核第四代/第五代 Intel® Core™ i7 处理器
最高可达 8GB DDR3L ECC 板载内存插槽 (cPCI-3511BL最高可达16GB )
系统/外围插槽可选
兼容PICMG 2.30 CompactPCI PlusIO
支持Intel® AMT 9.0
主要特点
MXM 3.0模块，集成AMD RadeonTM E6760 GPU,1GB GDDR5 VRAM
MXM 3.0模块，集成nVIDIA GeForce GTX 660M GPU, 2GB GDDR5 VRAM
板载（box header），可进行扩展
支持DirectX 11, OpenGL4.1
支持两个独立的DVI
|
