多平台，自由选配
采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端两种平台，搭配多种可选规格、性能控制模块，便于满足客户快速选型需求。
全密封无风扇设计
全密封无风扇箱体设计，采用铝合金与钣金结合结构，杜绝噪音，防止粉尘、提升产品抗干扰强度。
无线缆、模块式设计
无线缆设计的框架，内部模块之间硬连接，提高信号转换的可靠性和装配效率，同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。
硬盘快速更换
硬盘采用抽拉式模块设计，用户可轻松快速的实现硬盘更换、数据交换和后端维护。
宽压直流输入电压：9~30V
具有防反接和过流、过压保护设计，确保设备在电压不稳定环境下正常运行，支持远程开关机接口。
宽温工作：-20℃~70℃
产品选用优质宽温零部件，整机实现从-20℃~60℃的工作温度范围，满足工业现场及特殊行业应用环境
多种通讯模式
最高可选4个千兆以太网口和4个RS232/485/422串口；2个MiniPCIe扩展槽，快速实现CAN、Profibus、Fieldbus等现场总线，或4G、WiFi、GPS通讯模块。
